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10AX115H2F34I2SGES

10AX115H2F34I2SGES

僅供參考

型號 10AX115H2F34I2SGES
PNEDA編號 10AX115H2F34I2SGES
描述 IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115H2F34I2SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115H2F34I2SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115H2F34I2SGES, 10AX115H2F34I2SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115H2F34I2SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量504
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

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電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

LCMXO2-7000HE-6FG484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO2

LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

334

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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