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10AX115H4F34I3SG

10AX115H4F34I3SG

僅供參考

型號 10AX115H4F34I3SG
PNEDA編號 10AX115H4F34I3SG
描述 IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115H4F34I3SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115H4F34I3SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115H4F34I3SG, 10AX115H4F34I3SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115H4F34I3SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量504
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

4848

邏輯元素/單元數

43632

總RAM位

3538944

I / O數量

804

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

338

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

A54SX16A-1PQG208I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX-A

LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

588

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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