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10AX115R3F40I2SG

10AX115R3F40I2SG

僅供參考

型號 10AX115R3F40I2SG
PNEDA編號 10AX115R3F40I2SG
描述 IC FPGA 342 I/O 1517FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,022
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115R3F40I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115R3F40I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115R3F40I2SG, 10AX115R3F40I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115R3F40I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量342
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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總RAM位

-

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

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I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

413

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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安裝類型

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工作溫度

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