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10AX115R4F40I3SGES

10AX115R4F40I3SGES

僅供參考

型號 10AX115R4F40I3SGES
PNEDA編號 10AX115R4F40I3SGES
描述 IC FPGA 342 I/O 1517FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,654
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 28 - 十月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115R4F40I3SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115R4F40I3SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115R4F40I3SGES, 10AX115R4F40I3SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115R4F40I3SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量342
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

77

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

M2GL060T-VFG400I

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

128

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

120

門數

80000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

LCMXO640E-3FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO

LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

159

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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