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10AX115S4F45I3SGE2

10AX115S4F45I3SGE2

僅供參考

型號 10AX115S4F45I3SGE2
PNEDA編號 10AX115S4F45I3SGE2
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,328
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115S4F45I3SGE2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115S4F45I3SGE2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115S4F45I3SGE2, 10AX115S4F45I3SGE2數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX115S4F45I3SGE2規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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安裝類型

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工作溫度

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

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門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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制造商

Microsemi Corporation

系列

MX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

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I / O數量

150

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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