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10AX115U2F45I2SGE2

10AX115U2F45I2SGE2

僅供參考

型號 10AX115U2F45I2SGE2
PNEDA編號 10AX115U2F45I2SGE2
描述 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,750
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 15 - 四月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115U2F45I2SGE2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115U2F45I2SGE2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115U2F45I2SGE2, 10AX115U2F45I2SGE2數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX115U2F45I2SGE2規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量480
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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門數

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電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4800

總RAM位

49152

I / O數量

303

門數

120000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

169

門數

40000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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