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10AX115U3F45E2LG

10AX115U3F45E2LG

僅供參考

型號 10AX115U3F45E2LG
PNEDA編號 10AX115U3F45E2LG
描述 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,902
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115U3F45E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115U3F45E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115U3F45E2LG, 10AX115U3F45E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115U3F45E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量480
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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邏輯元素/單元數

1536

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

EP3C16F484C8

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

346

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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LCMXO640C-3MN132C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

LFE2M50SE-5F900C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

48000

總RAM位

4246528

I / O數量

410

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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