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10AX115U4F45I3SG

10AX115U4F45I3SG

僅供參考

型號 10AX115U4F45I3SG
PNEDA編號 10AX115U4F45I3SG
描述 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,646
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115U4F45I3SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115U4F45I3SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115U4F45I3SG, 10AX115U4F45I3SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115U4F45I3SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量480
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA

供應商設備包裝

325-BGA (11x11)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

316620

邏輯元素/單元數

5540850

總RAM位

90726400

I / O數量

1456

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

2892-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2892-FCBGA (55x55)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3411

邏輯元素/單元數

43661

總RAM位

2138112

I / O數量

358

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

LAE3-17EA-6FTN256E

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

2125

邏輯元素/單元數

17000

總RAM位

716800

I / O數量

133

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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