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10M08SAE144C8G

10M08SAE144C8G

僅供參考

型號 10M08SAE144C8G
PNEDA編號 10M08SAE144C8G
描述 IC FPGA 101 I/O 144EQFP
制造商 Intel
單價
1 ---------- $2,051.7367
50 ---------- $1,955.5615
100 ---------- $1,859.3864
200 ---------- $1,763.2112
400 ---------- $1,683.0653
500 ---------- $1,602.9193
庫存 918
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M08SAE144C8G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M08SAE144C8G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M08SAE144C8G, 10M08SAE144C8G數據表 (總頁數: 72, 大小: 798.93 KB)
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10M08SAE144C8G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量500
邏輯元素/單元數8000
總RAM位387072
I / O數量101
門數-
電壓-供電2.85V ~ 3.465V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP Exposed Pad
供應商設備包裝144-EQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

233

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

111

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

205

門數

40000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

MPF300T-FCSG536I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

-

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

536-CSPBGA (16x16)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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