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10M16DCU324I6G

10M16DCU324I6G

僅供參考

型號 10M16DCU324I6G
PNEDA編號 10M16DCU324I6G
描述 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,802
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M16DCU324I6G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M16DCU324I6G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M16DCU324I6G, 10M16DCU324I6G數據表 (總頁數: 72, 大小: 798.93 KB)
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10M16DCU324I6G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量1000
邏輯元素/單元數16000
總RAM位562176
I / O數量246
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA
供應商設備包裝324-UBGA (15x15)

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14000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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62

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

5904

邏輯元素/單元數

53136

總RAM位

4276224

I / O數量

852

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II

LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

1032192

I / O數量

624

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

957-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

957-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

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