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10M50DAF256C6GES

10M50DAF256C6GES

僅供參考

型號 10M50DAF256C6GES
PNEDA編號 10M50DAF256C6GES
描述 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,138
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M50DAF256C6GES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M50DAF256C6GES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M50DAF256C6GES, 10M50DAF256C6GES數據表 (總頁數: 14, 大小: 201.17 KB)
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10M50DAF256C6GES規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量3125
邏輯元素/單元數50000
總RAM位1677312
I / O數量178
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

174

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

24000

總RAM位

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I / O數量

118

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10200

總RAM位

282624

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

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