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10M50DAF484I6G

10M50DAF484I6G

僅供參考

型號 10M50DAF484I6G
PNEDA編號 10M50DAF484I6G
描述 IC FPGA 360 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,024
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M50DAF484I6G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M50DAF484I6G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M50DAF484I6G, 10M50DAF484I6G數據表 (總頁數: 72, 大小: 798.93 KB)
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10M50DAF484I6G規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量3125
邏輯元素/單元數50000
總RAM位1677312
I / O數量360
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

654

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2304

邏輯元素/單元數

5472

總RAM位

73728

I / O數量

256

門數

62000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

304-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

304-PQFP (40x40)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

271

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

65340

邏輯元素/單元數

1143450

總RAM位

82329600

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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