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10M50DAF672C6GES

10M50DAF672C6GES

僅供參考

型號 10M50DAF672C6GES
PNEDA編號 10M50DAF672C6GES
描述 IC FPGA 500 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,694
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M50DAF672C6GES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M50DAF672C6GES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M50DAF672C6GES, 10M50DAF672C6GES數據表 (總頁數: 14, 大小: 201.17 KB)
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10M50DAF672C6GES規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量3125
邏輯元素/單元數50000
總RAM位1677312
I / O數量500
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

683

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

956-BBGA

供應商設備包裝

956-BGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

448

門數

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電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2577-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2577-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

504

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

54770

邏輯元素/單元數

150000

總RAM位

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I / O數量

284

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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