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1SX250LH3F55I3VG

1SX250LH3F55I3VG

僅供參考

型號 1SX250LH3F55I3VG
PNEDA編號 1SX250LH3F55I3VG
描述 IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,084
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 13 - 六月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

1SX250LH3F55I3VG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號1SX250LH3F55I3VG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
1SX250LH3F55I3VG, 1SX250LH3F55I3VG數據表 (總頁數: 38, 大小: 346.88 KB)
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1SX250LH3F55I3VG規格

制造商Intel
系列Stratix® 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 2500K Logic Elements
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2912-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2912-FBGA, FC (55x55)

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外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz

主要屬性

FPGA - 85K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

667MHz

主要屬性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

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