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5AGXBA3D6F27C6N

5AGXBA3D6F27C6N

僅供參考

型號 5AGXBA3D6F27C6N
PNEDA編號 5AGXBA3D6F27C6N
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,876
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXBA3D6F27C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXBA3D6F27C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXBA3D6F27C6N, 5AGXBA3D6F27C6N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXBA3D6F27C6N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

32256

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

586

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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