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5AGXBB1D6F31C6N

5AGXBB1D6F31C6N

僅供參考

型號 5AGXBB1D6F31C6N
PNEDA編號 5AGXBB1D6F31C6N
描述 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,060
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 19 - 三月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXBB1D6F31C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXBB1D6F31C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXBB1D6F31C6N, 5AGXBB1D6F31C6N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXBB1D6F31C6N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量14151
邏輯元素/單元數300000
總RAM位17358848
I / O數量384
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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I / O數量

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1563

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

691200

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

5600

邏輯元素/單元數

71680

總RAM位

5455872

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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