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5AGXF35I3NAC

5AGXF35I3NAC

僅供參考

型號 5AGXF35I3NAC
PNEDA編號 5AGXF35I3NAC
描述 IC FPGA FLIPCHIP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,228
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXF35I3NAC資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXF35I3NAC
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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5AGXF35I3NAC規格

制造商Intel
系列-
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電-
安裝類型-
工作溫度-
包裝/箱-
供應商設備包裝-

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-

邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

101620

邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2700

邏輯元素/單元數

67500

總RAM位

2699264

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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