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5AGXFB5H4F35I3N

5AGXFB5H4F35I3N

僅供參考

型號 5AGXFB5H4F35I3N
PNEDA編號 5AGXFB5H4F35I3N
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,660
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 29 - 十二月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXFB5H4F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXFB5H4F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXFB5H4F35I3N, 5AGXFB5H4F35I3N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXFB5H4F35I3N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量19811
邏輯元素/單元數420000
總RAM位23625728
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

1024

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I / O數量

114

門數

30000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

67200

邏輯元素/單元數

1176000

總RAM位

62259200

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

LCMXO2-1200ZE-3MG132I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

104

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

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