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5AGXMA3D4F27I3

5AGXMA3D4F27I3

僅供參考

型號 5AGXMA3D4F27I3
PNEDA編號 5AGXMA3D4F27I3
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,276
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 5 - 三月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMA3D4F27I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMA3D4F27I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXMA3D4F27I3, 5AGXMA3D4F27I3數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXMA3D4F27I3規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

19822592

I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

29306880

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

28440

邏輯元素/單元數

364032

總RAM位

15335424

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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