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5AGZME1E3H29C4N

5AGZME1E3H29C4N

僅供參考

型號 5AGZME1E3H29C4N
PNEDA編號 5AGZME1E3H29C4N
描述 IC FPGA 342 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,752
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGZME1E3H29C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGZME1E3H29C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGZME1E3H29C4N, 5AGZME1E3H29C4N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGZME1E3H29C4N規格

制造商Intel
系列Arria V GZ
LAB / CLB的數量10377
邏輯元素/單元數220000
總RAM位15282176
I / O數量342
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

172

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

192000

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I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

56

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)

AX250-PQG208I

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

115

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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