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5AGZME1E3H29I4N

5AGZME1E3H29I4N

僅供參考

型號 5AGZME1E3H29I4N
PNEDA編號 5AGZME1E3H29I4N
描述 IC FPGA 342 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,824
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 27 - 二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGZME1E3H29I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGZME1E3H29I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGZME1E3H29I4N, 5AGZME1E3H29I4N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGZME1E3H29I4N規格

制造商Intel
系列Arria V GZ
LAB / CLB的數量10377
邏輯元素/單元數220000
總RAM位15282176
I / O數量342
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

A1020B-2PLG68I

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

256

邏輯元素/單元數

608

總RAM位

8192

I / O數量

128

門數

6000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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LFE2M100E-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

11875

邏輯元素/單元數

95000

總RAM位

5435392

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FPBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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