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5AGZME7H2F35C3N

5AGZME7H2F35C3N

僅供參考

型號 5AGZME7H2F35C3N
PNEDA編號 5AGZME7H2F35C3N
描述 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,110
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGZME7H2F35C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGZME7H2F35C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGZME7H2F35C3N, 5AGZME7H2F35C3N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGZME7H2F35C3N規格

制造商Intel
系列Arria V GZ
LAB / CLB的數量21225
邏輯元素/單元數450000
總RAM位40249344
I / O數量534
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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672-FBGA (27x27)

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

21000

邏輯元素/單元數

84000

總RAM位

3833856

I / O數量

205

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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