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5ASTMD3E3F31I3N

5ASTMD3E3F31I3N

僅供參考

型號 5ASTMD3E3F31I3N
PNEDA編號 5ASTMD3E3F31I3N
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,410
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5ASTMD3E3F31I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5ASTMD3E3F31I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
5ASTMD3E3F31I3N, 5ASTMD3E3F31I3N數據表 (總頁數: 42, 大小: 374.61 KB)
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5ASTMD3E3F31I3N規格

制造商Intel
系列Arria V ST
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小64KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.05GHz
主要屬性FPGA - 350K Logic Elements
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA, FC (31x31)

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RAM大小

64KB

外圍設備

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連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

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主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSPBGA (11x11)

制造商

Intel

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 660K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Seeed Technology Co., Ltd

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閃存大小

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RAM大小

8MB

外圍設備

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連接性

I²C, SPI, UART/USART

速度

400MHz

主要屬性

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工作溫度

-30°C ~ 85°C

包裝/箱

Module

供應商設備包裝

Module

制造商

Intel

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

700MHz

主要屬性

FPGA - 110K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 320K Logic Elements

工作溫度

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包裝/箱

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