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5SGSED6N2F45I3LN

5SGSED6N2F45I3LN

僅供參考

型號 5SGSED6N2F45I3LN
PNEDA編號 5SGSED6N2F45I3LN
描述 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,646
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSED6N2F45I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSED6N2F45I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSED6N2F45I3LN, 5SGSED6N2F45I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSED6N2F45I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量220000
邏輯元素/單元數583000
總RAM位54553600
I / O數量840
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

119

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4276

邏輯元素/單元數

68416

總RAM位

1152000

I / O數量

622

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

864

邏輯元素/單元數

3888

總RAM位

49152

I / O數量

182

門數

150000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

AGL1000V2-FG144T

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24576

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

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