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5SGSMD3E2H29C2L

5SGSMD3E2H29C2L

僅供參考

型號 5SGSMD3E2H29C2L
PNEDA編號 5SGSMD3E2H29C2L
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,184
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 25 - 一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E2H29C2L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E2H29C2L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E2H29C2L, 5SGSMD3E2H29C2L數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD3E2H29C2L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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I / O數量

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門數

1250000

電壓-供電

1.65V ~ 1.95V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

44760

邏輯元素/單元數

783300

總RAM位

45363200

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

LFXP15C-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

331776

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

STRATIX® IV E

LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

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