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5SGSMD3E2H29C2N

5SGSMD3E2H29C2N

僅供參考

型號 5SGSMD3E2H29C2N
PNEDA編號 5SGSMD3E2H29C2N
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,466
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 13 - 四月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E2H29C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E2H29C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E2H29C2N, 5SGSMD3E2H29C2N數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD3E2H29C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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-

總RAM位

-

I / O數量

70

門數

1500

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

12696

邏輯元素/單元數

57132

總RAM位

753664

I / O數量

804

門數

3263755

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

169

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6100

總RAM位

94208

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

1108

門數

8000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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