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5SGSMD3E3H29I3L

5SGSMD3E3H29I3L

僅供參考

型號 5SGSMD3E3H29I3L
PNEDA編號 5SGSMD3E3H29I3L
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,766
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 13 - 四月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E3H29I3L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E3H29I3L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E3H29I3L, 5SGSMD3E3H29I3L數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSMD3E3H29I3L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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總RAM位

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I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

22320

總RAM位

608256

I / O數量

79

門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

223

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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M7A3P1000-2PQG208

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

154

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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