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5SGSMD3H2F35C1N

5SGSMD3H2F35C1N

僅供參考

型號 5SGSMD3H2F35C1N
PNEDA編號 5SGSMD3H2F35C1N
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,436
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3H2F35C1N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3H2F35C1N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3H2F35C1N, 5SGSMD3H2F35C1N數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD3H2F35C1N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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1280

總RAM位

65536

I / O數量

28

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

36-UFBGA, WLCSP

供應商設備包裝

36-WLCSP (2.49x2.54)

制造商

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

252

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

24576

I / O數量

189

門數

158000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

145

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Intel

系列

-

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

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