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5SGSMD4E1H29C2LN

5SGSMD4E1H29C2LN

僅供參考

型號 5SGSMD4E1H29C2LN
PNEDA編號 5SGSMD4E1H29C2LN
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,452
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD4E1H29C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD4E1H29C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD4E1H29C2LN, 5SGSMD4E1H29C2LN數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD4E1H29C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量135840
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

125

邏輯元素/單元數

2000

總RAM位

110592

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

119

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-HBGA (45x45)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

413

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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