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5SGSMD4E2H29I2L

5SGSMD4E2H29I2L

僅供參考

型號 5SGSMD4E2H29I2L
PNEDA編號 5SGSMD4E2H29I2L
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,812
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD4E2H29I2L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD4E2H29I2L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD4E2H29I2L, 5SGSMD4E2H29I2L數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD4E2H29I2L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量135840
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

3423744

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

AX2000-1LG624M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

32256

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

294912

I / O數量

418

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

624-BCLGA

供應商設備包裝

624-CLGA (32.5x32.5)

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