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5SGXEA3K1F35C2LN

5SGXEA3K1F35C2LN

僅供參考

型號 5SGXEA3K1F35C2LN
PNEDA編號 5SGXEA3K1F35C2LN
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,740
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 29 - 二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEA3K1F35C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEA3K1F35C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEA3K1F35C2LN, 5SGXEA3K1F35C2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEA3K1F35C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

A42MX36-PQG208M

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

176

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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A1460A-1PG207M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ACT™ 3

LAB / CLB的數量

848

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

168

門數

6000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

207-BCPGA

供應商設備包裝

207-CPGA (44.96x44.96)

M1A3P1000L-FGG484

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

AGLP060V2-CS289

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

18432

I / O數量

157

門數

60000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

289-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

289-CSP (14x14)

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