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5SGXEB5R3F43C3N

5SGXEB5R3F43C3N

僅供參考

型號 5SGXEB5R3F43C3N
PNEDA編號 5SGXEB5R3F43C3N
描述 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,754
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEB5R3F43C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEB5R3F43C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEB5R3F43C3N, 5SGXEB5R3F43C3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEB5R3F43C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量185000
邏輯元素/單元數490000
總RAM位48927744
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1803

邏輯元素/單元數

28848

總RAM位

608256

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

10200

邏輯元素/單元數

255000

總RAM位

16672768

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

452

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

113

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

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