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5SGXMA3E2H29I2LN

5SGXMA3E2H29I2LN

僅供參考

型號 5SGXMA3E2H29I2LN
PNEDA編號 5SGXMA3E2H29I2LN
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,276
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3E2H29I2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3E2H29I2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3E2H29I2LN, 5SGXMA3E2H29I2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA3E2H29I2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

11000

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

203

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

780

邏輯元素/單元數

15600

總RAM位

419328

I / O數量

366

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

LCMXO2-7000ZE-3BG332C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

278

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

332-FBGA

供應商設備包裝

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