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5SGXMA3H3F35I4N

5SGXMA3H3F35I4N

僅供參考

型號 5SGXMA3H3F35I4N
PNEDA編號 5SGXMA3H3F35I4N
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,204
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 28 - 二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3H3F35I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3H3F35I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3H3F35I4N, 5SGXMA3H3F35I4N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA3H3F35I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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安裝類型

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

53248

I / O數量

93

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-BGA

供應商設備包裝

144-FBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

442368

I / O數量

200

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2530

邏輯元素/單元數

60214

總RAM位

5371904

I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

358-LFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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