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5SGXMA4K3F35C2LN

5SGXMA4K3F35C2LN

僅供參考

型號 5SGXMA4K3F35C2LN
PNEDA編號 5SGXMA4K3F35C2LN
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,436
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA4K3F35C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA4K3F35C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA4K3F35C2LN, 5SGXMA4K3F35C2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA4K3F35C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量158500
邏輯元素/單元數420000
總RAM位43983872
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

172

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

177

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

25391

邏輯元素/單元數

444343

總RAM位

19456000

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex®-7

LAB / CLB的數量

12675

邏輯元素/單元數

162240

總RAM位

11980800

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3100

總RAM位

56320

I / O數量

145

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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