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5SGXMA7H3F35C2N

5SGXMA7H3F35C2N

僅供參考

型號 5SGXMA7H3F35C2N
PNEDA編號 5SGXMA7H3F35C2N
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,816
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 9 - 二月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA7H3F35C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA7H3F35C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA7H3F35C2N, 5SGXMA7H3F35C2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA7H3F35C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量234720
邏輯元素/單元數622000
總RAM位59939840
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex®-7

LAB / CLB的數量

12675

邏輯元素/單元數

162240

總RAM位

11980800

I / O數量

400

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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