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5SGXMB5R3F43I3LN

5SGXMB5R3F43I3LN

僅供參考

型號 5SGXMB5R3F43I3LN
PNEDA編號 5SGXMB5R3F43I3LN
描述 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 3 - 四月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMB5R3F43I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMB5R3F43I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMB5R3F43I3LN, 5SGXMB5R3F43I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMB5R3F43I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量185000
邏輯元素/單元數490000
總RAM位48927744
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

160

門數

20000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

STRATIX® IV E

LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

-

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-BGA

AX500-2FGG676I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

Axcelerator

LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

336

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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