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5SGXMB6R2F43I2N

5SGXMB6R2F43I2N

僅供參考

型號 5SGXMB6R2F43I2N
PNEDA編號 5SGXMB6R2F43I2N
描述 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,604
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMB6R2F43I2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMB6R2F43I2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMB6R2F43I2N, 5SGXMB6R2F43I2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMB6R2F43I2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量225400
邏輯元素/單元數597000
總RAM位61688832
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

488

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

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A3P250-FGG144T

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

97

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

196-LBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

196-CSBGA (15x15)

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