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5SGXMB6R2F43I3N

5SGXMB6R2F43I3N

僅供參考

型號 5SGXMB6R2F43I3N
PNEDA編號 5SGXMB6R2F43I3N
描述 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,028
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 12 - 四月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMB6R2F43I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMB6R2F43I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMB6R2F43I3N, 5SGXMB6R2F43I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMB6R2F43I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量225400
邏輯元素/單元數597000
總RAM位61688832
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

904

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

7925

邏輯元素/單元數

101440

總RAM位

4976640

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2530

邏輯元素/單元數

60214

總RAM位

5371904

I / O數量

252

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

147

門數

199000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

93

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-BGA

供應商設備包裝

144-FBGA (13x13)

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