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A2F060M3E-FG256I

A2F060M3E-FG256I

僅供參考

型號 A2F060M3E-FG256I
PNEDA編號 A2F060M3E-FG256I
描述 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,634
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 23 - 九月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A2F060M3E-FG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A2F060M3E-FG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
A2F060M3E-FG256I, A2F060M3E-FG256I數據表 (總頁數: 197, 大小: 11,572.86 KB)
PDFA2F060M3E-CS288數據表 封面
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A2F060M3E-FG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小128KB
RAM大小16KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度80MHz
主要屬性ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 50K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 25K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

BCM3384EUKFSBG

Broadcom

制造商

Broadcom Limited

系列

*

建築

-

核心處理器

-

閃存大小

-

RAM大小

-

外圍設備

-

連接性

-

速度

-

主要屬性

-

工作溫度

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

制造商

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.05GHz

主要屬性

FPGA - 350K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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