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A2F200M3F-1FG256

A2F200M3F-1FG256

僅供參考

型號 A2F200M3F-1FG256
PNEDA編號 A2F200M3F-1FG256
描述 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,732
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A2F200M3F-1FG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A2F200M3F-1FG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)

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A2F200M3F-1FG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小256KB
RAM大小64KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度100MHz
主要屬性ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

625-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

625-FCBGA (21x21)

制造商

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系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

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速度

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主要屬性

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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建築

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核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz, 1.5GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 660K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

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