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A3P250-2FGG256

A3P250-2FGG256

僅供參考

型號 A3P250-2FGG256
PNEDA編號 A3P250-2FGG256
描述 IC FPGA 157 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,604
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P250-2FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P250-2FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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A3P250-2FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量157
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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1280

總RAM位

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I / O數量

79

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

316

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

2625

邏輯元素/單元數

21000

總RAM位

282624

I / O數量

131

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

276480

I / O數量

252

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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