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A3P400-1FGG484

A3P400-1FGG484

僅供參考

型號 A3P400-1FGG484
PNEDA編號 A3P400-1FGG484
描述 IC FPGA 194 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,930
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P400-1FGG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P400-1FGG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
A3P400-1FGG484, A3P400-1FGG484數據表 (總頁數: 221, 大小: 6,216.56 KB)
PDFA3P015-QNG68數據表 封面
A3P015-QNG68數據表 頁面 2 A3P015-QNG68數據表 頁面 3 A3P015-QNG68數據表 頁面 4 A3P015-QNG68數據表 頁面 5 A3P015-QNG68數據表 頁面 6 A3P015-QNG68數據表 頁面 7 A3P015-QNG68數據表 頁面 8 A3P015-QNG68數據表 頁面 9 A3P015-QNG68數據表 頁面 10 A3P015-QNG68數據表 頁面 11

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A3P400-1FGG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位55296
I / O數量194
門數400000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

68-PLCC (24.23x24.23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

134280

邏輯元素/單元數

2349900

總RAM位

150937600

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2577-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2577-FCBGA (52.5x52.5)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO nano

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

36864

I / O數量

60

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

81-WFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

81-CSP (5x5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

468

門數

-

電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCCSPBGA (23x23)

5SEE9F45I2L

Intel

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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