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A3PE1500-1FGG676I

A3PE1500-1FGG676I

僅供參考

型號 A3PE1500-1FGG676I
PNEDA編號 A3PE1500-1FGG676I
描述 IC FPGA 444 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,202
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3PE1500-1FGG676I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3PE1500-1FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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A3PE1500-1FGG676I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3E
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位276480
I / O數量444
門數1500000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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門數

10000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

48-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

48-QFN (6x6)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

92

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

178

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

LAB / CLB的數量

5900

邏輯元素/單元數

75520

總RAM位

3870720

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

A54SX08A-PQ208

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX-A

LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

130

門數

12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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