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AFS250-1FG256I

AFS250-1FG256I

僅供參考

型號 AFS250-1FG256I
PNEDA編號 AFS250-1FG256I
描述 IC FPGA 114 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,822
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AFS250-1FG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AFS250-1FG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AFS250-1FG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量114
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

2304

邏輯元素/單元數

5472

總RAM位

73728

I / O數量

352

門數

62000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

29880

邏輯元素/單元數

382464

總RAM位

28311552

I / O數量

720

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

97

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8000

邏輯元素/單元數

200000

總RAM位

10901504

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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