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AFS600-1FGG484I

AFS600-1FGG484I

僅供參考

型號 AFS600-1FGG484I
PNEDA編號 AFS600-1FGG484I
描述 IC FPGA 172 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,934
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AFS600-1FGG484I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AFS600-1FGG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AFS600-1FGG484I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量172
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

162000

邏輯元素/單元數

2835000

總RAM位

396150400

I / O數量

572

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

20880

總RAM位

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I / O數量

404

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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