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AGL125V2-CSG196I

AGL125V2-CSG196I

僅供參考

型號 AGL125V2-CSG196I
PNEDA編號 AGL125V2-CSG196I
描述 IC FPGA 133 I/O 196CSP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,130
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AGL125V2-CSG196I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AGL125V2-CSG196I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AGL125V2-CSG196I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數3072
總RAM位36864
I / O數量133
門數125000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱196-TFBGA, CSBGA
供應商設備包裝196-CSP (8x8)

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-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

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A54SX16P-1TQG144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

27825

邏輯元素/單元數

356160

總RAM位

26357760

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

901-FCBGA (31x31)

制造商

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

151

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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