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AGL600V2-FG144

AGL600V2-FG144

僅供參考

型號 AGL600V2-FG144
PNEDA編號 AGL600V2-FG144
描述 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,492
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AGL600V2-FG144資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AGL600V2-FG144
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AGL600V2-FG144規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數13824
總RAM位110592
I / O數量97
門數600000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱144-LBGA
供應商設備包裝144-FPBGA (13x13)

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1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

89000

邏輯元素/單元數

236000

總RAM位

16937984

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

150

邏輯元素/單元數

1200

總RAM位

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I / O數量

211

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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