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AGL600V5-FGG256

AGL600V5-FGG256

僅供參考

型號 AGL600V5-FGG256
PNEDA編號 AGL600V5-FGG256
描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,190
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 25 - 一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AGL600V5-FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AGL600V5-FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AGL600V5-FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數13824
總RAM位110592
I / O數量177
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

293

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

536-CSPBGA (16x16)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

186

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

5760

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2211840

I / O數量

824

門數

4000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

5184

邏輯元素/單元數

51840

總RAM位

442368

I / O數量

488

門數

2392000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BBGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

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