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APA300-FG256I

APA300-FG256I

僅供參考

型號 APA300-FG256I
PNEDA編號 APA300-FG256I
描述 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,256
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA300-FG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA300-FG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA300-FG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量186
門數300000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

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I / O數量

252

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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